聚灿光电红黄光芯片通线量产 开启全色系新征程

■ 本报记者 王晖

近日，聚灿光电科技（宿迁）有限公司（以下简称“聚灿光电”）举办砷化镓红黄光芯片通线量产仪式，标志着聚灿光电红黄光芯片项目正式步入量产阶段，产品从蓝绿光扩展到全色系，应用范围从照明、背光扩增到直显。

聚灿光电于2017年6月落户宿迁经开区，主要生产高亮度LED外延片、芯片，产品应用于显示、背光、照明等中高端领域。

随着全球新型显示领域创新产品和应用的到来，中国紧跟趋势出台了引领数字生活、赋能产业升级的相关政策，引导LED封装、芯片上下游相关企业进行技术转型。聚灿光电跟随产业发展趋势，作出以高品质照明、背光产品为基础，向高阶显示产品转变的战略调整，开始红黄光外延片、芯片生产线建设。其中，聚灿光电红黄光芯片项目一期总投资10.5亿元，具备年生产240万片Mini/Micro微间距LED显示芯片的能力，产品主要面向大屏显示、车载显示、微间距显示三大应用市场，预计全面达产后，年销售额可新增6亿元，年利润总额超1亿元。

芯片制造对环境要求非常高。记者走进聚灿光电红黄光芯片项目生产车间参观通道，直观了解芯片制造生产过程。车间采用单体单层流线式设计，供液及回收系统为模块化设计，物料输送快速高效，全高架地板设计洁净，整个车间一尘不染，工作人员身穿无尘洁净服进行操作。

聚灿光电副总经理徐志军介绍，该公司红黄光芯片项目始终坚持高标准、严要求、抓效率。自项目签约开始，宿迁经开区便组建项目专班，针对企业提出的个性化需求，每个环节都有专人对接、及时协调、跟踪问效，项目也顺利实现了当年签约、当年开工、当年投产。

“最大的感受就是快，从基础建设到试生产，用时不到一年，这样一座大规模、高难度的红黄光芯片生产线就建成投产了。”徐志军说，这既是“聚灿速度”，也是“宿迁经开区速度”。

聚灿光电落户宿迁以来，研发费用年均复合增长率超30%。其中，红黄光外延、芯片产品从关键的外延层、芯片键合层、光子反射镜层、复合电极层、激光直角隐切等方面集中突破，攻克了多项技术难题，可生产最小10微米级芯片。产品覆盖户内外显示、透明屏、车灯、植物灯、红外安防、Mini显示、Micro微间距显示等领域，光电转换效率、可靠性等关键指标均达到行业领先水平。

“显示屏市场需要红黄光芯片与蓝绿光芯片配合形成RGB模组，红黄光芯片将助力蓝绿光芯片市场的开拓。”徐志军介绍，红黄光芯片项目建成投产，标志着聚灿光电具备全色系芯片产品的研发、量产能力。我们公司将进一步完善现有产品结构，提升蓝绿光芯片、红黄光芯片的配套供应能力，扩展Mini/Micro LED新型显示等快速增长的显示市场。同时，加强车载前装、后装产品开发布局，完善车规生产与品控体系，形成RGB-mini直显、倒装银镜车灯、车载背光全场景、全彩透明屏、全色系车规前装、低碳节能植物灯、红外安防级芯片解决方案，打造全色系节能芯片，积极践行绿色发展的使命。此外，利用全色系LED芯片生产、销售的优势和协同效应，与上下游伙伴开展广泛、深入的全方位合作，为宿迁经济社会高质量发展贡献力量。